隨著時代的發(fā)展，PCB電路板在各種終端產(chǎn)品中發(fā)揮著重要作用，產(chǎn)品競爭日益激烈，因此對PCB產(chǎn)品的可靠性提出了更高的要求。在設計可靠的電路板時，需要遵循嚴謹?shù)腜CB設計過程。在設計關鍵電路時，首要步驟是檢查其組件和質(zhì)量，這需要進行多項可靠性測試。

一、離子污染度測試

目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。

方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。

標準：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in

二、阻焊膜的耐化學性實驗

目的：檢查阻焊膜的耐化學性

方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

標準：無染料或溶解。

三、阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

標準：最低硬度應高于6H。

四、剝線強度試驗目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標準：力應超過1.1N / mm。

五、可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。

六、耐壓測試

目的：測試電路板的耐壓能力。

設備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標準：電路上不應有故障。

七、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗

目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標準：Tg應高于150℃。

八、CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗

目的：評估板的CTE。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min，最終溫度設定為250℃記錄CTE。

九、耐熱性試驗

目的：評估板的耐熱能力。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。